Phoenix諧振式微懸臂梁芯片
RMC-Phoenix
Phoenix諧振式微懸臂梁傳感芯片，除了具備Libra芯片的微稱重功能外，還具備片上微區(qū)控溫功能，可以將樣品區(qū)域加熱到最高1000℃的設(shè)定溫度。
該芯片是芯片式熱重分析儀的核心器件。
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 高質(zhì)量靈敏度：質(zhì)量檢測靈敏度優(yōu)于0.5 pg/Hz
- 片上控溫：四線檢測法設(shè)計(jì)，加熱同時(shí)測溫
- 微區(qū)高溫設(shè)計(jì)：樣品區(qū)最高加熱溫度可達(dá)1000℃
- 極速升降溫能力：超低熱容，帶來極速升溫速率能力
- 微小尺寸：芯片尺寸低至1.5 mm x 1 mm
技術(shù)參數(shù)
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指標(biāo)名稱 |
參數(shù) |
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型號 |
RMC-Phoenix |
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基底材料 |
單晶硅 |
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尺寸 |
1.5 mm x 1 mm |
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諧振頻率（25℃） |
45.0±5 kHz |
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諧振頻率噪聲（25℃，氮?dú)庀拢? |
±0.1 Hz以下 |
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質(zhì)量靈敏度 |
0.5 Hz/pg ±10% |
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溫度控制范圍 |
RT ~ 1000 ℃ |
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最大升溫速率 |
1000 ℃/s |
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最大降溫速率 |
500 ℃/s |
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功耗 |
≤50 mW |
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用實(shí)例
